闲话不多说道，再行来理解拆卸焊接：拆卸焊接又称解焊。在调试、修理或焊错的情况下，经常必须将已焊的连线或元器件拆除下来，这个过程就是拆卸焊接，它是焊技术的一个最重要组成部分。

在实际操作上，拆卸焊要比焊更加艰难，更加必须用于合理的方法和工具。如果拆卸焊接失当，之后很更容易损毁元器件，或使铜箔开裂而毁坏印制电路板。因此，拆卸焊接技术也是不应熟练掌握的一项操作者基本功。要想要确实理解拆卸焊接，还要再行想到传统典型的几种拆卸焊接工艺。

1.热风枪配上镊子解焊热风枪冷却到适合的拆焊温度，对芯片器件整体冷却，超过熔锡的目的，然后因应镊子整体放入。如图：为热风枪配上镊子解焊的图解2.烙铁镊子解焊镊子形状的电烙铁冷却至所需的解焊温度，然后把手解焊的器件，当器件的焊点温度超过解焊温度，锡融化，镊子电烙铁才可放入器件。3.吸锡线因应烙铁解焊由电烙铁冷却至所需解焊接的温度，并传送至必须解焊的焊盘，用吸锡线（一般为铜箔屏蔽线）将熔融的锡吸出，超过解焊的目的。

4.剪成钩拆卸焊接将焊点用锐利的剪钳绑，放入器件，超过解焊的目的。以上的几种解焊拆焊的方式是目前大部分电子工厂返修解焊的常用方式。这几种方式虽然可以超过拆焊的目的，但是效率不低，费人费力。

武汉泊尔德科技有限公司经过大大的实验室数据及实践中，将激光焊锡和激光拆卸焊接融合至一套系统，某种程度可以对产品展开激光焊锡，对于错焊，或者不当也能符合自动解焊的市场需求。激光解焊原理图由温控激光发射系统对早已焊锡的焊盘展开温控激光冷却，CCD camera主要做到起到是动态监控焊盘加热情况，Pyrometer核心控温模块通过类似算法，对激光冷却焊盘的过程中实时控制，确保锡料液化的时候不灼伤焊盘。Seal chamber box必须将出射的激光入射至焊盘，其本身为解焊的关键器件。

通过以上一系列的原作，激光冷却使得锡料液化以后，Negative pressure generator瞬间的高压将锡料吸出，以此已完成激光拆卸焊解焊接。解焊过程需要辅助任何工具，也无必须人工干预。

实验打算实验自由选择50w半导体光纤激光器，波长940nm，光学镜头以松尔德科技自律研发的温控型4光同轴填充光学系统，负压腔体为密封设计，意味着留给吸嘴部分开口，吸嘴部分的气道设计为自律类似设计，负压电磁阀非工作状态设置为重开状态。将必须解焊的焊点设在吸嘴正下方并相同，焊点大小为1mm直径的铜箔圆形焊盘。根据计算出来吸嘴面积，F=PS挑选负压区间，原作-70Kpa~-210kpa，可以通过计算出来推算负压吸力。

在这个范围内根据有所不同的值可以得出结论有所不同的实验结果。

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